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一种半导体封装用印刷电路板之窗口加工方法，针对不至于发生金属毛刺之半导体封装用印刷电路板之制造方法，其特征包括如下几个步骤：显影步骤，在敷铜基板两面压附乾膜，除将形成指状焊片之部分外，使其他部分均暴露于外部；蚀刻步骤，去除在上述显影步骤暴露于外部之部分之铜，形成指状焊片；退膜步骤，在上述蚀刻步骤形成指状焊片后，去除上述压附之乾膜；阻焊涂布步骤，使除通过上述退膜步骤形成之指状焊片与焊盘之外之区域绝缘；镀金/镀镍步骤，在上述阻焊涂布步骤中暴露之指状焊片与焊盘上进行电镀，形成镀金/镀镍层；遮罩涂布步骤，在上述镀金/镀镍步骤进行镀金后，利用遮罩遮盖镀金线；布线步骤，以在上述遮罩涂布步骤中被遮盖之镀金线为中心，加工形成印刷电路板之外形及槽口；遮罩剥离步骤，在上述布线步骤中加工槽口后，去除镀金线上涂布之遮罩。根据申请专利范围第1项所述之半导体封装用印刷电路板之窗口加工方法，其特征为，在用于上述布线步骤之遮罩涂布步骤中，利用曝光或显像，在涂布遮罩物质后形成遮罩区域。根据申请专利范围第1项所述之半导体封装用印刷电路板之窗口加工方法，其特征为，在上述遮罩涂布步骤中，遮罩涂布物质使用固态或液态之物质。 |
