发明名称 利用超声波振动的研磨装置
摘要 一种利用超声波振动的研磨装置(30),包括:在上表面上支承固定研磨对象物(31)的支承台;配置在支承台上方的可升降的旋转轴(34);驱动旋转轴的升降的驱动装置(35);驱动旋转轴的旋转的驱动装置(36);固定在旋转轴的基部上的弹性体(37);配备在弹性体的下部的环状的磨石(38);附设在弹性体上的多个超声波振子(39);以及向超声波振子传递电能的传递装置(41),上述弹性体是环状弹性体,在该环状弹性体与旋转轴的基部之间配置连接板(42),该连接板与上述环状弹性体借助由交互地形成的多个连结部和间隙部构成的连结机构(45)连结,上述多个超声波振子配置在环状弹性体的既定位置上。使用这种研磨装置能够以高精度研磨研磨对象物。
申请公布号 CN101242930B 申请公布日期 2010.11.03
申请号 CN200680029997.7 申请日期 2006.06.21
申请人 大西一正 发明人 大西一正
分类号 B24B1/04(2006.01)I;B24B47/12(2006.01)I;B24B41/047(2006.01)I;B06B1/02(2006.01)I 主分类号 B24B1/04(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 温大鹏
主权项 一种利用超声波振动的研磨装置,包括:在上表面上支承固定研磨对象物的支承台;配置在该支承台的上方的可升降的旋转轴;驱动该旋转轴升降的驱动装置;驱动该旋转轴旋转的驱动装置;固定在该旋转轴的基部上的弹性体;配备在该弹性体的下部的环状的磨石;附设在该弹性体上的多个超声波振子;以及向该超声波振子传递电能的传递装置,其特征在于,该弹性体是环状弹性体,在该环状弹性体与旋转轴的基部之间配置连接板,该连接板的周缘部的下侧表面与该环状弹性体的上侧表面借助由交互地形成的多个连结部和间隙部构成的连结机构连结,多个超声波振子配置在该环状弹性体的面向该连结机构的该间隙部的上侧表面上或者配置在该间隙部的下侧的该环状弹性体的外侧侧面或者内侧侧面上,或者,该弹性体是环状弹性体,在该环状弹性体与旋转轴的基部之间配置连接板,该连接板的周缘部的外侧侧面与该环状弹性体的内侧侧面借助由交互地形成的多个连结部和间隙部构成的连结机构而连结,多个超声波振子配置在该环状弹性体的面向该连结机构的该间隙部的内侧侧面上或者配置在与该内侧侧面相反侧的外侧侧面上或者配置在与间隙部接近的该环状弹性体的上侧表面上。
地址 日本长冈市