| 发明名称 | 树脂线路板芯片正装倒T散热块外接散热器封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种树脂线路板芯片正装倒T散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层树脂线路板(9)、金属丝(5)、导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，该散热器(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)，所述散热块(7)呈倒置的“T”型结构。本实用新型封装结构能够提供散热的能力强。 | ||
| 申请公布号 | CN201623096U | 申请公布日期 | 2010.11.03 |
| 申请号 | CN201020120088.8 | 申请日期 | 2010.01.30 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 王新潮;梁志忠;薛海冰 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种树脂线路板芯片正装倒T散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板(9)、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属丝(5)、芯片与所述单层或多层树脂线路板(9)之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，该散热器(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)，所述散热块(7)呈倒置的“T”型结构。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 | ||