发明名称 |
半导体装置 |
摘要 |
本发明提供一种保持高耐压的半导体装置,该半导体装置廉价且能稳定地保持高耐压。在保护环区域(3),在第一导电型半导体衬底(5)的主面设置有成为保护环的第二导电型的第二扩散层(3a、3b、3c)。在这些第二扩散层上设置有绝缘膜(8)。在绝缘膜(8)的上面,具有在第一表面电极(11a)、第二表面电极(11c、11d、11e)、第三表面电极(11b)各电极中邻接的电极之间设置有导电膜(12)的结构。由此,在半导体衬底(5)的导电膜(12)下的部分,助长耗尽层的延伸,可提高耐压。 |
申请公布号 |
CN101083279B |
申请公布日期 |
2010.11.03 |
申请号 |
CN200610163084.6 |
申请日期 |
2006.11.30 |
申请人 |
三菱电机株式会社 |
发明人 |
远井茂男;角田哲次郎 |
分类号 |
H01L29/739(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/739(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
浦柏明;刘宗杰 |
主权项 |
一种半导体装置,其特征在于,具有:第一导电型的半导体衬底;元件区域,其设置于上述半导体衬底的主面上;保护环区域,其设置于上述半导体衬底的主面上,并包围上述元件区域;第二导电型的第一扩散层,其设置于上述元件区域;第一电极,其设置于上述第一扩散层上,并与上述第一扩散层连接;至少1个以上的第二导电型的第二扩散层,其在上述保护环区域与上述第一扩散层分开设置,并包围上述元件区域;绝缘膜,其在上述半导体衬底上覆盖上述第二扩散层的上面,一侧端部与上述第一电极连接;第二电极,其在上述绝缘膜的上面与上述第二扩散层对向设置;导电膜,在上述绝缘膜的上面,设置于上述第一电极及上述第二电极各电极中邻接的电极之间。 |
地址 |
日本东京都 |