| 发明名称 | 具有透明粘结结构的光电元件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有透明粘结结构的光电元件及其制造方法。具有透明粘结结构的光电元件，包含支持基板；第一透明粘结层，位于支持基板之上；第二透明粘结层，位于第一透明粘结层之上；以及第一半导体叠层，位于第二透明粘结层之上，至少包含第一有源层；其中第一透明粘结层与第二透明粘结层相邻接的表面被活化剂处理后含有氢氧键。 | ||
| 申请公布号 | CN101877378A | 申请公布日期 | 2010.11.03 |
| 申请号 | CN200910132205.4 | 申请日期 | 2009.04.28 |
| 申请人 | 晶元光电股份有限公司 | 发明人 | 姚久琳;苏英阳;杨雅兰 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I;H01L31/00(2006.01)I;H01L31/0216(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 一种具有透明粘结结构的光电元件的制造方法，包含：提供第一半导体叠层具有第一表面与第二表面，其中该第一半导体叠层至少包含第一有源层；提供支持基板；形成第一透明粘结结构于该第一半导体叠层的该第一表面之下，其中该第一透明粘结结构的表面含有氢氧键或氢键；以及提供第一连接步骤，该第一连接步骤包含以该第一透明粘结结构连接该第一半导体叠层与该支持基板。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||