| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé de simulation thermique d'un circuit électronique, comportant: a) la décomposition du circuit en composants, chacun représenté sous forme d'un premier modèle comportant au moins un maillage du composant, une matrice de conductances thermiques et une matrice de susceptances thermiques, b) la définition d'au moins une zone d'interface de chaque modèle, c) la formation d'un modèle réduit de chaque modèle, d) la connexion des modèles réduits des différents composants, pour former un modèle réduit du circuit, e) la simulation du comportement thermique du circuit à l'aide de ce modèle réduit du circuit,</p> |
