发明名称 Electro component package with interposer and manufacturing method thereof
摘要
申请公布号 KR100990173(B1) 申请公布日期 2010.10.29
申请号 KR20080046069 申请日期 2008.05.19
申请人 发明人
分类号 H01L23/32;H01L23/52 主分类号 H01L23/32
代理机构 代理人
主权项
地址