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经营范围
发明名称
Electro component package with interposer and manufacturing method thereof
摘要
申请公布号
KR100990173(B1)
申请公布日期
2010.10.29
申请号
KR20080046069
申请日期
2008.05.19
申请人
发明人
分类号
H01L23/32;H01L23/52
主分类号
H01L23/32
代理机构
代理人
主权项
地址
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