发明名称 自動昇降操作装置
摘要 <p>【課題】半導体ウエハ上の集積回路の測定試験に用いられ、体積が小さく、軽量で、設置が簡便で、上下移動の行程距離が増大した測定試験ヘッド昇降操作装置を提供する。【解決手段】垂直方向の長さを伸縮することができるボールネジを含み、ボールネジの側面に位置する1組の補助出力ユニットによって押出し応力の増加を補助する出力機構と、出力機構に動力を提供するモータを含む動力源と、出力機構に固定されている第一滑車と、出力機構の下端に接続しており、出力機構の伸縮に伴い垂直方向で移動する第二滑車と、第一滑車の上縁及び第二滑車の下縁に巻回されており、一端が測定試験ヘッドに接続している伝動ロープとを備える。さらに、一端が伝動ロープの別の一端に接続しており、別の一端は出力機構に固定されている減衰緩衝機構を含む。【選択図】図5</p>
申请公布号 JP3163721(U) 申请公布日期 2010.10.28
申请号 JP20100005499U 申请日期 2010.08.17
申请人 キング ヤン エレクトロニクス カンパニー,リミテッド 发明人 リン,ヤン−チ
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
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