发明名称 |
用于晶圆加工设备的晶圆突片告警系统 |
摘要 |
本发明公开了一种用于晶圆加工设备的晶圆突片告警系统,包括一晶圆经过检测器、一个或多个晶圆突片检测器,所述各晶圆突片检测器分别安装于各装载平台;当有晶圆经过时,所述晶圆经过检测器输出晶圆经过信号;当所述晶圆经过检测器输出晶圆经过信号时,所述晶圆突片检测器进行工作,当装载于一装载平台的一片盒中有突出的晶圆时,安装于该装载平台的一晶圆突片检测器输出晶圆突片存在信号。采用该系统能避免加工后的晶圆由机械手放回片盒时同片盒内突出晶圆发生碰撞。 |
申请公布号 |
CN101872529A |
申请公布日期 |
2010.10.27 |
申请号 |
CN200910057129.5 |
申请日期 |
2009.04.24 |
申请人 |
上海华虹NEC电子有限公司 |
发明人 |
杨安;徐伯山;何定峰 |
分类号 |
G08B21/00(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I |
主分类号 |
G08B21/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
王江富 |
主权项 |
一种用于晶圆加工设备的晶圆突片告警系统,所述晶圆加工设备,包括一个或多个装载平台,工艺腔,返回平台,机械手,控制系统,装载平台用于装载片盒,片盒用于放置晶圆,其特征在于,所述用于晶圆加工设备的晶圆突片警系统包括一晶圆经过检测器、一个或多个晶圆突片检测器,所述各晶圆突片检测器分别安装于各装载平台;当有晶圆经过时,所述晶圆经过检测器输出晶圆经过信号;当所述晶圆经过检测器输出晶圆经过信号时,所述晶圆突片检测器进行工作,当装载于一装载平台的一片盒中有突出的晶圆时,安装于该装载平台的一晶圆突片检测器输出晶圆突片存在信号。 |
地址 |
201206 上海市浦东新区川桥路1188号 |