| 发明名称 | 双面线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及双面线路板。提供了一种双面线路板，包括：顶部线路层(1)；第一粘合层(2)；绝缘膜层(3)；第二粘合层(4)；底部线路层(5)；和设置在所述双面线路板中的孔；其中，所述顶部线路层(1)经由第一粘合层(2)结合在绝缘膜层(3)的一面上，并且所述底部线路层(5)经由第二粘合层(4)结合在绝缘膜层(3)相反的另一面上；所述孔穿过顶部线路层(1)、第一粘合层(2)、绝缘膜层(3)和第二粘合层(4)；在所述孔中施加锡膏，从而使所述顶部线路层(1)和底部线路层(5)互连导通。本实用新型还提供了包括这种线路板的LED灯带。本实用新型的线路板由于制作时无需传统的沉铜、镀铜工艺，所以避免了沉铜、镀铜带来的重金属污染，同时工艺流程大大减少，生产效率提高。 | ||
| 申请公布号 | CN201616952U | 申请公布日期 | 2010.10.27 |
| 申请号 | CN200920260552.0 | 申请日期 | 2009.11.17 |
| 申请人 | 王定锋 | 发明人 | 王定锋;张平 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;F21S4/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 严志军;谭祐祥 |
| 主权项 | 一种双面线路板，包括：顶部线路层(1)；第一粘合层(2)；绝缘膜层(3)；第二粘合层(4)；底部线路层(5)；和设置在所述双面线路板中的孔；其中，所述顶部线路层(1)经由第一粘合层(2)结合在绝缘膜层(3)的一面上，并且所述底部线路层(5)经由第二粘合层(4)结合在绝缘膜层(3)相反的另一面上；并且所述孔穿过顶部线路层(1)、第一粘合层(2)、绝缘膜层(3)和第二粘合层(4)，并且在所述孔中施加有锡膏，而使所述顶部线路层(1)和底部线路层(5)互连导通。 | ||
| 地址 | 516000 广东省惠州市陈江镇陈江大道国展工业区(惠州国展电子有限公司) | ||