| 发明名称 | 微细结构体 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种可以被用作各向异性的导电部件的微细结构体。还公开了制备这种微细结构体的方法。具体地公开了一种微细结构体，其由具有密度不低于10,000,000个微孔/mm2的贯通微孔的基底构成。在此微细结构体中，一些贯通微孔填充有不同于基底材料的物质。 | ||
| 申请公布号 | CN101874129A | 申请公布日期 | 2010.10.27 |
| 申请号 | CN200880117820.1 | 申请日期 | 2008.08.21 |
| 申请人 | 富士胶片株式会社 | 发明人 | 畠中优介;堀田吉则;上杉彰男 |
| 分类号 | C25D11/04(2006.01)I;B82B1/00(2006.01)I;C25D11/20(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I | 主分类号 | C25D11/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 陈平 |
| 主权项 | 一种微细结构体，其包括具有密度为至少107个微孔/mm2的贯通微孔的基底，其中部分贯通微孔填充有不同于基底材料的材料。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||