| 发明名称 | 发光二极管及背光模组 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种发光二极管以及背光模组，该发光二极管包括封装体以及发光二极管芯片。封装体由基板以及U形壳体构成，该U形壳体的一端与该基板相接，另一端为圆弧结构。发光二极管芯片设置于该封装体内部，且与该封装体的内壁分离。本发明利用马蹄形的封装体并将发光二极管芯片放置在距离封装体内壁一定距离处，降低光线反射次数，增加发光面积，从而提升发光二极管整体的效率。 | ||
| 申请公布号 | CN101872816A | 申请公布日期 | 2010.10.27 |
| 申请号 | CN200910135099.5 | 申请日期 | 2009.04.23 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 张正伟;黄启祥;罗德亨 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 一种发光二极管，其特征在于该发光二极管包括封装体，由基板以及U形壳体构成，该U形壳体的一端与该基板相接，另一端为圆弧结构；以及发光二极管芯片，设置于该封装体内部，且与该封装体的内壁分离。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市新竹科学工业园区新竹市力行二路一号 | ||