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一种挠性覆金属之积层体，其特征为包含至少一种由具有以如下所示通式(I)：@sIMGTIF!d10008.TIF@eIMG!〔式中，R是由衍生自环己烷之4价之基，Φ系选自@sIMGTIF!d10009.TIF@eIMG!之基〕所表示的重复单元之聚醯亚胺所构成之聚醯亚胺层，及至少一金属层。如申请专利范围第1项之挠性覆金属之积层体，其系由第一聚醯亚胺层与第一金属层所构成。如申请专利范围第2项之挠性覆金属之积层体，其中第一金属层为金属箔，且第一聚醯亚胺层系藉由在该金属箔涂布该聚醯亚胺之有机溶剂溶液并加以乾燥所形成。如申请专利范围第2项之挠性覆金属之积层体，其中第一金属层为金属箔，第一聚醯亚胺层为该聚醯亚胺之薄膜，且该金属箔与该聚醯亚胺系加以热压接。如申请专利范围第2项之挠性覆金属之积层体，其中第一聚醯亚胺层为该聚醯亚胺之薄膜，第一金属层系由以选自由溅镀法、蒸镀法及无电镀敷法构成之族群中之至少一种薄膜形成方法所形成在该聚醯亚胺薄膜表面上之至少一层金属膜所构成。如申请专利范围第2项之挠性覆金属之积层体，其中在第一聚醯亚胺层之表面上，进一步形成第二金属层。如申请专利范围第6项之挠性覆金属之积层体，其中第二金属层系由以选自由溅镀法、蒸镀法及无电镀敷法所构成之族群中之至少一种薄膜形成步骤所形成之至少一层金属膜所构成。如申请专利范围第6项之挠性覆金属之积层体，其中第二金属层为金属箔，且该金属箔系被热压接在第一聚醯亚胺层。如申请专利范围第2项之挠性覆金属之积层体，其系在第一聚醯亚胺层上，积层如申请专利范围第2项之其他积层体所构成，且该第一聚醯亚胺层与该其他积层体之第一聚醯亚胺层系加以热压接。如申请专利范围第1至8项中任一项之挠性覆金属之积层体，其中在表面之金属层或表面之聚醯亚胺层上进一步热压接硬质印刷电路板。如申请专利范围第9项之挠性覆金属之积层体，其中在表面之金属层上进一步热压接硬质印刷电路板。如申请专利范围第1至9项中任一项之挠性覆金属之积层体，其中在表面之金属层形成电路图案。如申请专利范围第1至9项中任一项之挠性覆金属之积层体，其中该聚醯亚胺之玻璃转移温度为350℃以下。如申请专利范围第1至9项中任一项之挠性覆金属之积层体，其中该聚醯亚胺在10 GHz之介电常数为3.2以下。如申请专利范围第12项之挠性覆金属之积层体，其中在形成该电路图案之面上进一步热压接如申请专利范围第1至5项中任一项之覆金属之积层体。如申请专利范围第12项之挠性覆金属之积层体，其中在形成该电路图案之面上进一步形成该聚醯亚胺之被覆层。如申请专利范围第16项之挠性覆金属之积层体，其中该聚醯亚胺之被覆层系涂布该聚醯亚胺之有机溶剂溶液并藉由将溶剂蒸发而形成之皮膜。如申请专利范围第16项之挠性覆金属之积层体，其中该聚醯亚胺之被覆层系将该聚醯亚胺之薄膜予以热压接所形成。如申请专利范围第16项之挠性覆金属之积层体，其中该聚醯亚胺之被覆层系以将非质子性极性有机溶剂用作为蚀刻液之湿式蚀刻法所图案化。一种覆金属之积层体，其特征为一或数个如申请专利范围第12项之挠性覆金属之积层体系加以热压接。 |
