| 发明名称 | 多层线路板生产用镀铜液 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种多层线路板生产用镀铜液，按浓度计：微蚀液中包含有如下成份：CuSO4·5H2O：39.27～51.05g/L；CuSO4：10.00～13.00g/L；H2SO4：190.00～220.00g/L；HCl：0.040～0.060g/L；电镀光亮剂：50.8g/L～60.0g/L；所述镀铜液的溶剂为去离子水。本发明的镀铜液的酸、铜比大，配制后的镀铜液中H2SO4∶Cu2+＝(17～20)∶1，具有优良的交换能力和溶液分散能力，且深镀性能好。 | ||
| 申请公布号 | CN101864585A | 申请公布日期 | 2010.10.20 |
| 申请号 | CN200910030625.1 | 申请日期 | 2009.04.17 |
| 申请人 | 江苏苏杭电子有限公司 | 发明人 | 杨雪林 |
| 分类号 | C25D3/38(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人 | 盛建德 |
| 主权项 | 一种多层线路板生产用镀铜液，其特征是：按浓度计：微蚀液中包含有如下成份：CuSO4·5H2O：39.27～51.05g/L；CuSO4：10.00～13.00g/L；H2SO4：190.00～220.00g/L；HCl：0.040～0.060g/L；电镀光亮剂：50.8g/L～60.0g/L；所述镀铜液的溶剂为去离子水。 | ||
| 地址 | 215341 江苏省昆山市千灯镇千扬公路2号 | ||