发明名称 溅镀靶材、溅镀靶材组件和焊接溅镀靶材牌的方法
摘要 本发明提供一种焊接溅镀靶材以形成一大的溅镀靶材的方法。本发明还提供具有经焊接的溅镀靶材牌的溅镀靶材组件的实施例。在一实施例中,在一电子束焊接室内焊接溅镀靶材的方法,包含在位于一支撑表面上的尚未定位的至少两个溅镀靶材牌间的预定的至少一交界线上,提供溅镀靶材材料条或粉末;以该至少两个溅镀靶材牌的边缘紧邻和在溅镀靶材材料条或粉末上形成至少一交界线的方式,将该至少两个溅镀靶材牌并列配置;排出该电子束焊接室内的气体;预热该至少两个溅镀靶材牌和溅镀靶材材料条或粉末至比该至少两个溅镀靶材牌开始熔化、承受物理状态改变、或基本承受分解的温度低的预热温度;将该并列配置的至少两个溅镀靶材牌焊接成为一大的溅镀靶材。
申请公布号 CN1880000B 申请公布日期 2010.10.20
申请号 CN200510138199.5 申请日期 2005.12.28
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 细川昭博;棚濑嘉昭
分类号 B23K15/00(2006.01)I;B23K26/26(2006.01)I;B23K20/12(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;B23K20/24(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I 主分类号 B23K15/00(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陆嘉
主权项 一种焊接溅镀靶材牌的方法,其至少包含:将至少两个溅镀靶材牌,以所述至少两个溅镀靶材牌的边缘紧邻并形成至少一条交界线(interfacial line)的方式,并列配置在一支撑表面上;在焊接所述至少两个溅镀靶材牌之前,先将溅镀靶材材料条或粉末置放在所述至少两个溅镀靶材牌间的至少一条交界线下方;以及将并列配置的所述至少两个溅镀靶材牌焊接成为一溅镀靶材。
地址 美国加利福尼亚州