印刷线路板及其制造方法

摘要

本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，对形成有导体电路的布线基板，在其表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成用于安装电子部件的焊锡凸块，其中，即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中，通过使焊锡凸块的从阻焊层表面起的高度H与开口部的开口直径D之比(H/D)为0.55～1.0，提高了连接可靠性及绝缘可靠性。

主权项

一种印刷线路板，交替地层叠有导体电路和层间树脂绝缘层，并具有通过通路孔使位于不同层的导体电路之间连接的积层层，阻焊层形成为覆盖位于该积层层的最外侧的层间树脂绝缘层以及位于最外侧的导体电路，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为用于安装电子部件的导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，其特征在于，以200μm以下的间距设置上述导体焊盘，上述焊锡凸块的从阻焊层表面起的高度H与上述开口部的开口直径D之比(H/D)为0.55～1.0。