| 发明名称 | 厚铜电路板的阻焊结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板和阻焊层，电路板表面形成有线路(即铜线)，所述阻焊层包括第一、二阻焊面，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该第一阻焊面上设有若干跳印点，第一阻焊面表面的第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内。由于第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内，使电路板表面需阻焊的设计区域内完全覆盖阻焊层，有效解决厚铜电路板的阻焊填充不足的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101868115A | 申请公布日期 | 2010.10.20 |
| 申请号 | CN200910030622.8 | 申请日期 | 2009.04.17 |
| 申请人 | 江苏苏杭电子有限公司 | 发明人 | 杨雪林 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人 | 盛建德 |
| 主权项 | 一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板(1)和阻焊层，电路板表面形成有线路(2)，其特征是：所述阻焊层包括第一、二阻焊面(3、4)，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该第一阻焊面上设有若干跳印点(5)，第一阻焊面表面的第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内。 | ||
| 地址 | 215341 江苏省昆山市千灯镇千扬公路2号 | ||