| 发明名称 | 一种集成电路芯片的引线框架的电镀方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及集成电路芯片的加工方法。本发明的集成电路芯片的引线框架的电镀方法是：将阵列排列的引线框架拼版的所有单元窗口的分为交错排列的2组，分别进行电镀银层。所述的交错排列的第1组单元窗口的进行电镀处理前，将第2组单元窗口进行遮挡；所述的交错排列的第2组单元窗口的进行电镀处理前，将第1组电镀过的单元窗口进行遮挡。本发明实现了正整版引线框架拼版的单元窗口更多，密集度更高，提高制造作业效率。 | ||
| 申请公布号 | CN101864586A | 申请公布日期 | 2010.10.20 |
| 申请号 | CN201010209693.7 | 申请日期 | 2010.06.25 |
| 申请人 | 厦门永红科技有限公司 | 发明人 | 李南生;苏月来 |
| 分类号 | C25D5/02(2006.01)I;C25D3/46(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人 | 方惠春 |
| 主权项 | 一种集成电路芯片的引线框架的电镀方法，其特征在于：将阵列排列的引线框架拼版的所有单元窗口的分为交错排列的2组，分别进行电镀银层。 | ||
| 地址 | 361100 福建省厦门市翔安区马巷镇下坂路口鸿翔楼北侧 | ||