具有红外线聚焦功能的MEMS红外传感器的封装方法

摘要

本发明公开了一种具有红外线聚焦功能的红外传感器的封装方法，包括以下步骤：根据所要封装的红外传感器芯片确定封装结构的图案及其尺寸在硅圆片上刻蚀形成符合上述封装要求的特定微槽图案，将上述的硅圆片与玻璃圆片键合，使玻璃圆片与上述特定图案形成密封腔体，将圆片加热，保温，腔内外压力差使软化后的玻璃向密封腔体凸起，形成球面微腔结构，冷却，退火消除应力，使用对准机，将玻璃微腔圆片与红外线传感器芯片进行对准，然后在真空环境下进行二次阳极键合，实现对红外线传感器的真空封装，刻蚀硅模具，暴露出透镜。该封装方法工艺简单，成本低，不仅实现了红外传感器的真空封装，而且起到了对红外线聚焦的功能，提高了探测灵敏度。

主权项

一种具有红外线聚焦功能的MEMS红外传感器的封装方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：第一步，根据所要封装的MEMS红外传感器芯片(11)，确定封装结构的图案(2)，得出封装腔体(3)尺寸和封装区域(4)尺寸，第二步，利用Si微加工工艺在硅圆片(5)上刻蚀形成符合上述封装要求的特定微槽图案(6)，第三步，将上述的硅圆片(5)与Pyrex7740玻璃圆片(7)在100Pa-30kPa气氛下进行键合，使Pyrex7740玻璃圆片与上述特定图案形成密封腔体(8)第四步，将上述键合好的圆片在一个大气压下加热至740℃～800℃，保温3～8min，腔内外压力差使软化后的玻璃向密封腔体(8)凸起，但不接触硅，形成球面微腔结构(9)，冷却，并将上述圆片在常压下退火消除应力，第五步，使用对准机，将制作好的玻璃微腔圆片(9)与MEMS红外线传感器芯片(10)进行对准，然后使用键合机在小于1Pa的真空环境下进行二次阳极键合，使得红外传感器部分处于球面微腔结构(9)内，从而实现对MEMS红外线传感器的真空封装，第六步，刻蚀掉硅模具(1)，使得透镜暴露出来。