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一种晶片的加工方法，其是将晶片沿着间隔道分割成一个个器件的晶片的加工方法，上述晶片在表面上呈格子状地形成有多条间隔道，并且在通过该多条间隔道划分出的多个区域中形成有器件，其特征在于，上述晶片的加工方法包括以下工序：分割槽形成工序，在该分割槽形成工序中，从晶片的表面侧沿间隔道形成分割槽，该分割槽的深度与器件的完成厚度相当；刚性板粘贴工序，在该刚性板粘贴工序中，利用粘接树脂将形成有上述分割槽的晶片的表面粘贴于可透射紫外线的刚性板的表面，上述粘接树脂在被照射紫外线时硬化而保持力增强，并且在含有水分时溶胀而保持力降低；保持力增强工序，在该保持力增强工序中，通过从上述刚性板的背面侧照射紫外线使上述粘接树脂硬化，来增强上述粘接树脂的保持力；背面磨削工序，在实施了上述保持力增强工序后，在该背面磨削工序中，对晶片的背面进行磨削来使上述分割槽露出于背面，从而将晶片分割成一个个器件；粘接带粘贴工序，在该粘接带粘贴工序中，将粘接带粘接于实施了上述背面磨削工序的晶片的背面；保持力降低工序，在该保持力降低工序中，将实施了上述粘接带粘贴工序的晶片和上述刚性板浸渍于温水中，使将晶片与上述刚性板粘贴在一起的上述粘接树脂溶胀，由此使上述粘接树脂的保持力降低；以及刚性板剥离工序，在实施了上述保持力降低工序后，在该刚性板剥离工序中，将上述刚性板从晶片的表面剥离。 |
