薄膜的叠层结构、其形成方法、成膜装置和存储介质

摘要

本发明提供一种与基底的密着性高、能够抑制膜剥离的发生、而且即使微细化进一步发展也能够充分地提高阶梯覆盖、而且能够使合金种的元素充分地扩散的薄膜的叠层结构的形成方法。在该方法中，在能够抽真空的处理容器(4)内在被处理体的表面上堆积多层薄膜而形成薄膜的叠层结构，将以下工序分别交替进行1次以上：使用含有作为合金种的第一金属的原料气体和还原气体，形成由第一金属构成的合金种膜(104)的合金种膜形成工序；和使用含有与上述第一金属不同的作为母材的第二金属的原料气体和还原气体，形成比上述合金种膜厚的由第二金属构成的母材膜(106)的母材膜形成工序。

主权项

1.一种薄膜的叠层结构的形成方法，在能够抽真空的处理容器内在被处理体的表面上堆积多层薄膜而形成薄膜的叠层结构，其特征在于，将以下工序分别交替进行多次：使用含有作为合金种的第一金属的原料气体和还原气体，形成由第一金属构成的合金种膜的合金种膜形成工序；和使用含有与所述第一金属不同的作为母材的第二金属的原料气体和还原气体，形成比所述合金种膜厚的由第二金属构成的母材膜的母材膜形成工序，其中，在所述合金种膜形成工序中，进行原子层沉积成膜法和化学气相沉积成膜法中的任一种成膜方法，所述原子层沉积成膜法将含有所述第一金属的原料气体和还原气体交替地在不同的定时、间歇地供给到所述处理容器内而进行成膜，所述化学气相沉积成膜法将含有所述第一金属的原料气体和还原气体同时供给到所述处理容器内而连续进行成膜，在所述母材膜形成工序中，进行原子层沉积成膜法和化学气相沉积成膜法中的任一种成膜方法，所述原子层沉积成膜法将含有所述第二金属的原料气体和还原气体交替地在不同的定时、间歇地供给到所述处理容器内而进行成膜，所述化学气相沉积成膜法将含有所述第二金属的原料气体和还原气体同时供给到所述处理容器内而连续进行成膜，在进行成膜时，所述被处理体被加热至100～400℃，所述合金种膜的一层的厚度为1～200的范围内，所述母材膜的一层的厚度为5～500的范围内。