发明名称 Ultrasonic bonding method and device
摘要
申请公布号 EP1394839(B1) 申请公布日期 2010.10.13
申请号 EP20030255400 申请日期 2003.08.29
申请人 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 发明人 HIGASHIYAMA, YUZO
分类号 B23K20/10;H01L21/00;H01L21/60;H01L21/607 主分类号 B23K20/10
代理机构 代理人
主权项
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