发明名称 |
去除镀金插头引线的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种去除镀金擦头引线的方法,关键技术要点为:镀金插头制作补偿;底片菲林的制作;二次干膜镀金插头;三次干膜蚀掉引线。本发明由于利用金面和干膜来做抗蚀层,采用三次干膜完全去除镀金插头前端的引线,没有任何残留,能避免镀金插头前端的铜皮翘起,降低因机器斜边或锣机修理造成电路板报废,外观整齐一致,从而使电路板的性能和外观均符合客户的要求。 |
申请公布号 |
CN101861054A |
申请公布日期 |
2010.10.13 |
申请号 |
CN201010140963.3 |
申请日期 |
2010.04.08 |
申请人 |
冠锋电子科技(梅州)有限公司 |
发明人 |
侯洪武;林能文 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种去除镀金插头引线的方法,其特征在于:(1)电路板镀金插头贴三次干膜需对位3次,每次对位的公差±2mil,镀金插头前端的补偿值≥3mil;(2)在镀金插头贴三次干膜时,菲林在曝光时,能将镀金插头引线完全遮住;(3)二次干膜镀金插头时,需将镀金插头的引线用干膜完全遮盖住;(4)镀金插头在贴三次干膜前,用溶液清洗电路板,清洗速度1.5~5m/min,清洗压力1.5~3.5kg/cm2,清洗后烘干,烘干温度70~110℃;(5)将烘干后的电路板贴干膜,贴干膜的压辊温度95~115℃,压辊压力0.2~0.6kg/cm2,传送速度0.2~1m/min,曝光,显影,显影速度2.5~3.5m/mi n,显影药水温度28~32℃,显影压力1.5~3.5kg/cm2;(6)将显影后的电路板蚀刻,传送速度2~3m/min,蚀刻药水温度45~55℃,蚀刻药水压力1.5~3.5kg/cm2,即得到去除镀金插头的引线。 |
地址 |
514068 广东省梅州市东升工业园C区 |