发明名称 双芯片移动支付智能卡及其控制方法
摘要 本发明提供一种移动支付智能卡,所述移动支付智能卡上集成有控制通信的13.56MHz双界面控制芯片和处理数据的智能卡软掩膜芯片,所述双界面控制芯片可与通信终端或移动支付终端进行通信,所述智能卡软掩膜芯片可与所述双界面控制芯片进行数据交换。本发明所提供的双芯片的移动支付智能卡,可以完全兼容现有应用最广泛的13.56MHz非接触式应用环境,同时通过集成的大容量智能卡软掩膜芯片扩大了应用空间,而且软掩膜方式的智能卡芯片可以更好地适应通信应用不断变化的需求,也缩短了开发时间。此外,本发明还提供一种控制上述移动支付智能卡的控制方法。
申请公布号 CN101859400A 申请公布日期 2010.10.13
申请号 CN201010183206.4 申请日期 2010.05.21
申请人 武汉天喻信息产业股份有限公司 发明人 周军龙;王同洋;吴俊军;董逢华
分类号 G06K19/077(2006.01)I;G06K17/00(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种移动支付智能卡,其特征在于:所述移动支付智能卡上集成有控制通信的13.56MHz双界面控制芯片和处理数据的智能卡软掩膜芯片,所述13.56MHz双界面控制芯片可与通信终端或移动支付终端进行通信,所述智能卡软掩膜芯片可与所述双界面控制芯片进行数据交换。
地址 430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区华工大学科技园