Verfahren zum Verbinden von Leiterplatten und Verbindungsaufbau

摘要

Eine Anschlußfläche (13a) eines auf einer flexiblen Leiterplatte (5) vorgesehenen Leiterbildes (13) ist mittels Lötpaste (14) über eine Anschlußfläche (11a) eines Leiterbildes (11) gelegt, das auf einer starren Leiterplatte (2) vorgesehen ist. Die flexible Leiterplatte weist ein aus PEI gefertigtes Isoliersubstrat (12) auf. Daraufhin wird der Verbindungsabschnitt auf eine Temperatur erhitzt, die annähernd über der Glasübergangstemperatur Tg von PEI liegt, während Druck auf den Verbindungsabschnitt ausgeübt wird. Infolgedessen wird die Anschlußfläche der flexiblen Leiterplatte mit der Anschlußfläche der starren Leiterplatte elektrisch verbunden, und gleichzeitig wird der Verbindungsabschnitt mit PEI versiegelt, das von der flexiblen Leiterplatte zur Verfügung gestellt wird.