发明名称 基岛露出型及埋入型基岛引线框结构及其先刻后镀方法
摘要 本发明涉及一种基岛露出型及埋入型基岛引线框结构及其先刻后镀方法,包括基岛(1)和引脚(2),所述基岛(1)有二组,一组为第一基岛(1.1),另一组为第二基岛(1.2),在所述第一基岛(1.1)、第二基岛(1.2)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4),在所述第一基岛(1.1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5),在所述引脚(2)外围的区域、引脚与基岛之间的区域、第一基岛与第二基岛之间的区域、第二基岛(1.2)背面以及引脚与引脚之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3),且使所述第一基岛(1.1)和引脚(2)背面尺寸小于第一基岛和引脚正面尺寸,形成上大下小的第一基岛和引脚结构。本发明的有益效果是:塑封体与金属脚的束缚能力大。
申请公布号 CN101853832A 申请公布日期 2010.10.06
申请号 CN201010163638.9 申请日期 2010.04.28
申请人 江苏长电科技股份有限公司 发明人 王新潮;梁志忠
分类号 H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I 主分类号 H01L23/495(2006.01)I
代理机构 江阴市同盛专利事务所 32210 代理人 唐纫兰
主权项 一种基岛露出型及埋入型基岛引线框结构,包括基岛(1)和引脚(2),其特征在于:所述基岛(1)有二组,一组为第一基岛(1.1),另一组为第二基岛(1.2),在所述第一基岛(1.1)、第二基岛(1.2)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4),在所述第一基岛(1.1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5),在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与基岛(1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域、第二基岛(1.2)背面以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3),所述无填料的塑封料(3)将引脚下部外围、引脚(2)与第一基岛(1.1)下部、第二基岛(1.2)背面、第二基岛背面(1.2)与第一基岛(1.1)下部、第二基岛(1.2)背面与引脚(2)下部以及引脚(2)与引脚(2)下部连接成一体,且使所述第一基岛(1.1)和引脚(2)背面尺寸小于第一基岛(1.1)和引脚(2)正面尺寸,形成上大下小的第一基岛和引脚结构。
地址 214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号
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