发明名称 |
主动元件阵列基板以及彩色滤光基板的制作方法 |
摘要 |
一种主动元件阵列基板的制作方法,包括下列步骤,提供一基板;在基板上形成一像素阵列;在像素阵列上形成一具有多个配向区域的配向材料层;利用喷墨印刷工艺在配向材料层上的一部份配向区域上形成一掩膜层,并暴露配向材料层上另一部份的配向区域;对被暴露出来的配向材料层进行一粒子束配向工艺;移除掩膜层;利用喷墨印刷工艺在已经由粒子束配向的配向材料层上形成另一掩膜层,并暴露未经粒子束配向的配向材料层;对被暴露出来的配向材料层进行另一粒子束配向工艺;移除另一掩膜层。 |
申请公布号 |
CN1888966B |
申请公布日期 |
2010.10.06 |
申请号 |
CN200610107861.5 |
申请日期 |
2006.07.26 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
童元鸿;丁进国 |
分类号 |
G02F1/136(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I;G02F1/1337(2006.01)I;G02F1/1335(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I |
主分类号 |
G02F1/136(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
赵燕力 |
主权项 |
一种主动元件阵列基板的制作方法,其特征在于包括:提供一基板;在该基板上形成一像素阵列;在该像素阵列上形成一绝缘层,且该绝缘层具有多数个凹陷区,每一凹陷区会与其中一配向区域对应,每一凹陷区周围有一档墙;在该像素阵列上形成一配向材料层,该配向材料层上具有多数个配向区域;利用一喷墨印刷工艺以在该配向材料层上的一部份配向区域上形成一掩膜层,并暴露该配向材料层上另一部份的配向区域;对被暴露出来的该配向材料层进行一粒子束配向工艺;移除该掩膜层;利用一喷墨印刷工艺以在已经由该粒子束配向的该配向材料层上形成另一掩膜层,并暴露尚未经该粒子束配向的该配向材料层;对被暴露出来的该配向材料层进行另一粒子束配向工艺;移除该另一掩膜层。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |