立式半导体封装注塑机的定位装置

摘要

本发明涉及一种立式半导体封装注塑机的定位装置，包括机架，设在机架上的上、下模板，以及设在上、下模板之间的活动模板，其创新点在于：所述活动模板一侧设有垂直方向的导轨，下模板上与活动模板导轨对应的一侧安装有旋转编码器，该旋转编码器与下模板之间安装有将旋转编码器的端部滚轮紧贴导轨的弹簧。本发明的优点在于：将旋转编码器接入注塑机的可编程控制系统，当活动模板上下移动时，紧贴滚轮的导轨带动滚轮转动相应的圈数，可编程控制系统根据旋转的圈数和滚轮的圆周即可计算出活动模板的高度，无需设置多个限位开关，减少了注塑机整体体积。

主权项

一种立式半导体封装注塑机的定位装置，包括机架，设在机架上的上、下模板，以及设在上、下模板之间的活动模板，其特征在于：所述活动模板一侧设有垂直方向的导轨，下模板上与活动模板导轨对应的一侧安装有旋转编码器，该旋转编码器与下模板之间安装有将旋转编码器的端部滚轮紧贴导轨的弹簧。