助焊剂喷涂控制系统及方法

摘要

一种助焊剂喷涂控制方法，用于控制喷头对电路板选择性地喷涂助焊剂，包括以下步骤：统计治具的属性；根据治具的属性确定喷涂区域；根据治具的属性计算喷头运动参数；根据治具的属性及喷头运动参数计算喷头往返运动的路线长度；根据治具的属性及喷头运动参数计算喷头喷涂助焊剂的路线长度；根据喷头往返运动的路线长度及喷头喷涂助焊剂的路线长度确定喷头的喷射时间；根据喷涂区域及喷头的喷射时间控制喷头通过治具对电路板进行助焊剂喷涂。本发明还提供了一种助焊剂喷涂控制系统。本发明的助焊剂喷涂控制系统及方法，控制喷头通过治具仅对电路板的需要喷涂的区域作选择性喷涂，大大节省了助焊剂的用量。

主权项

一种助焊剂喷涂控制系统，用于控制喷头对电路板选择性喷涂助焊剂，所述电路板与所述喷头之间设有治具，所述治具上设有开口以限定电路板上需喷涂助焊剂的区域，其特征在于，所述助焊剂喷涂控制系统包括：统计模块，用于根据所述治具的属性以确定喷涂区域；计算模块，用于根据所述治具的属性计算所述喷头的运动参数，再根据所述治具的属性及所述喷头运动参数计算所述喷头往返运动的路线长度与所述喷头喷涂助焊剂的路线长度，然后根据所述喷头往返运动的路线长度以及所述喷头喷涂助焊剂的路线长度确定所述喷头的喷射时间；以及控制模块，用于根据所述喷涂区域及所述喷头的喷射时间控制所述喷头通过所述治具对所述电路板进行助焊剂喷涂。