| 发明名称 | 焊锡球搭载方法及焊锡球搭载装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种焊锡球搭载方法及焊锡球搭载装置，能将微细的焊锡球搭载于电极上。通过从位于球排列用掩模(16)的上方的搭载筒(24)吸引空气，从而聚集焊锡球(78s)。通过使印刷线路板(10)及球排列用掩模(16)在水平方向移动，从而使聚集于搭载筒(24)正下方的焊锡球(78s)在球排列用掩模(16)上移动，使焊锡球(78s)通过球排列用掩模(16)的开口(16a)向多层印刷线路板(10)的电极(75)落下。 | ||
| 申请公布号 | CN101356866B | 申请公布日期 | 2010.10.06 |
| 申请号 | CN200780001118.4 | 申请日期 | 2007.01.26 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 丹野克彦;川村洋一郎 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种焊锡球搭载方法，其使用球排列用掩模将用于形成焊锡凸块的焊锡球搭载于印刷线路板的焊盘上，该球排列用掩模具有与印刷线路板的焊盘相对应的多个开口，其特征在于，使具有与上述球排列用掩模相对的开口部的筒构件位于该球排列用掩模的上方，通过用该筒构件吸引空气，从而使焊锡球聚集到该筒构件正下方的球排列用掩模上，通过使上述球排列用掩模及印刷线路板在水平方向移动，从而使聚集到上述筒构件正下方的焊锡球通过球排列用掩模的开口向印刷线路板的焊盘落下。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||