发明名称 防水卡勾结构
摘要
申请公布号 TWM390028 申请公布日期 2010.10.01
申请号 TW099210218 申请日期 2010.05.28
申请人 精英电脑股份有限公司 发明人 郭文彬;范炳扬;陈光亮
分类号 H05K5/02 主分类号 H05K5/02
代理机构 代理人 李国光 台北县中和市中正路880号4楼之3;张仲谦 台北县中和市中正路880号4楼之3
主权项 一种防水卡勾结构,其包含:一基座;一弹性臂,系设置在该基座上,且该弹性臂与该基座之间具有至少一间隙部;一第一卡勾,系设置于该弹性臂之一侧;以及一覆体,系设于该基座以及该弹性臂背对该第一卡勾的一侧,并填满该间隙部。如申请专利范围第1项所述之防水卡勾结构,其中该基座系为硬质塑胶,该基座系由双料射出制程中的第一次射出所形成。如申请专利范围第1项所述之防水卡勾结构,其中该弹性臂系为硬质塑胶,该弹性臂系由双料射出制程中的第一次射出所形成。如申请专利范围第1项所述之防水卡勾结构,其中该第一卡勾系为硬质塑胶,该第一卡勾系由双料射出制程中的第一次射出所形成。如申请专利范围第1项所述之防水卡勾结构,其中该覆体系为软质塑胶,该覆体系由双料射出制程中的第二次射出所形成。如申请专利范围第1项所述之防水卡勾结构,其中该弹性臂与该基座位于同一平面,且该第一卡勾高出于该平面。如申请专利范围第6项所述之防水卡勾结构,其中该基座更包含一开口部,且该开口部设有一软质卡勾之结构,其中该软质卡勾之结构包含一软质平面以及一第二卡勾,该软质平面覆于该基座之一侧并填满该开口部,该第二卡勾设于该软质平面背对该开口部之一侧上。如申请专利范围第7项所述之防水卡勾结构,其中该软质卡勾之结构系为软质塑胶,该软质卡勾之结构系由双料射出制程中的第二次射出所形成。
地址 台北市内湖区堤顶大道2段239号