| 主权项 |
一种打孔器结构，系包含一底座及一冲压单元组成；其中，一底座，于中央贯设有冲孔；一冲压单元，系包含一冲孔座、一导块及一定位座组成，该冲孔座底部凸设与冲孔相同形状的冲孔部，导块系套固定位座之套孔内，于中央贯设与冲孔部相同形状的导孔供其套结，冲孔座与导块间并套结有数弹簧弹性撑张冲孔座，组成具弹性顶撑的冲压单元结构者。俾藉由底座与冲压单元组成一分离式打孔器，以利可在纸张任意位置上冲压打孔，达到无位置限制之便利性使用功效者。如申请专利范围第1项所述之打孔器结构，其中，该底座与定位座间可嵌固数组磁铁者。如申请专利范围第2项所述之打孔器结构，其中，数组磁铁可为极性交错布列者。如申请专利范围第1项所述之打孔器结构，其中，该导块与定位座相对设有数组互补状的限位凸体及定位槽相互嵌套者。如申请专利范围第4项所述之打孔器结构，其中，各组相互嵌套之限位凸体及定位槽，可分别形成不同形状结构，俾于嵌组结合时兼可形成方向定位效果者。如申请专利范围第1、2、3、4或5项所述之打孔器结构，其中，该底座底部对应冲孔底部可凹设一承接空间，并配合一底盖盖结组成者。如申请专利范围第1、2、3、4或5项所述之打孔器结构，其中，该底座可凹设底面贯设冲孔之限位槽，限位槽槽缘并形成一内斜面，供一导块底缘之外斜导面顺利嵌套，俾冲孔时可形成加速定位导引者。如申请专利范围第6项所述之打孔器结构，其中，该底座可凹设底面贯设冲孔之限位槽，限位槽槽缘并形成一内斜面，供一导块底缘之外斜导面顺利嵌套，俾冲孔时可形成加速定位导引者。如申请专利范围第1、2、3、4或5项所述之打孔器结构，其中，该导块底部对应各弹簧位置凸设有定位凸体，底座相对各定位凸体贯设定位孔，俾冲孔时可形成辅助加强定位者。如申请专利范围第6项所述之打孔器结构，其中，该导块底部对应各弹簧位置凸设有定位凸体，底座相对各定位凸体贯设定位孔，俾冲孔时可形成辅助加强定位者。如申请专利范围第7项所述之打孔器结构，其中，该导块底部对应各弹簧位置凸设有定位凸体，底座相对各定位凸体贯设定位孔，俾冲孔时可形成辅助加强定位者。如申请专利范围第8项所述之打孔器结构，其中，该导块底部对应各弹簧位置凸设有定位凸体，底座相对各定位凸体贯设定位孔，俾冲孔时可形成辅助加强定位者。如申请专利范围第1、2、3、4或5项所述之打孔器结构，其中，该导块及底座对应各弹簧位置分别贯设有穿孔及定位孔，供凸设冲孔座底部各定位柱插结，俾冲孔时可形成辅助加强定位者。如申请专利范围第6项所述之打孔器结构，其中，该导块及底座对应各弹簧位置分别贯设有穿孔及定位孔，供凸设冲孔座底部各定位柱插结，俾冲孔时可形成辅助加强定位者。如申请专利范围第7项所述之打孔器结构，其中，该导块及底座对应各弹簧位置分别贯设有穿孔及定位孔，供凸设冲孔座底部各定位柱插结，俾冲孔时可形成辅助加强定位者。如申请专利范围第8项所述之打孔器结构，其中，该导块及底座对应各弹簧位置分别贯设有穿孔及定位孔，供凸设冲孔座底部各定位柱插结，俾冲孔时可形成辅助加强定位者。如申请专利范围第1、2、3、4或5项所述之打孔器结构，其中，底座及冲压单元之冲孔座相对设有基准线者。如申请专利范围第6项所述之打孔器结构，其中，底座及冲压单元之冲孔座相对设有基准线者。如申请专利范围第7项所述之打孔器结构，其中，底座及冲压单元之冲孔座相对设有基准线者。如申请专利范围第8项所述之打孔器结构，其中，底座及冲压单元之冲孔座相对设有基准线者。 |
