发明名称 印表机之墨水匣承载装置
摘要
申请公布号 TWI331093 申请公布日期 2010.10.01
申请号 TW096142892 申请日期 2007.11.13
申请人 研能科技股份有限公司 发明人 萧纪南
分类号 B41J2/175 主分类号 B41J2/175
代理机构 代理人 吴冠赐 台北市松山区敦化北路102号9楼;林志鸿 台北市松山区敦化北路102号9楼;杨庆隆 台北市松山区敦化北路102号9楼
主权项 一种印表机之墨水匣承载装置,系用以承载一墨水匣,其中,该墨水匣包括至少一电路连接片以及设置于该电路连接片上之多数个电接点,且该墨水匣承载装置包括:至少一墨水匣容置槽;一电路板,其系一可挠式电路板,包括一第一表面及一第二表面,该第一表面上设有多数个电讯接点,该电路板系容设于该墨水匣容置槽中;以及至少一弹性顶板,包括:一抵触板,系包括一第一表面及一第二表面,该第一表面凸设有多数个凸点,该第二表面凸设有多数个凸块,该多数个凸点系对应于该多数个电讯接点;一推板,系包括一第一表面及一第二表面,第一表面凹设有复数个凹孔;以及至少一弹性元件,系抵顶于该推板第二表面,其中,该电路板系挠曲形成一空间,该抵触板以及该推板系容设于该电路板所挠曲形成之该空间中,该抵触板之第二表面透过该多数个凸块及该推板之多数个凹孔与该推板之第一表面结合,该抵触板之该一表面配置邻接于该电路板之该第二表面,其中,该墨水匣系经由该多数个电接点与该电路板之多数个电讯接点电性连接。如申请专利范围第1项所述之墨水匣承载装置,其中,该墨水匣容置槽更包括一压片,该电路板透过该压片以固定于该墨水匣容置槽。如申请专利范围第2项所述之墨水匣承载装置,其中,该压片包括有至少一固定孔以及至少一固定件,该至少一固定孔贯穿该压片,该至少一固定件固设于该固定孔中。如申请专利范围第1项所述之墨水匣承载装置,其中,该至少一弹性元件包括有一弹簧。如申请专利范围第1项所述之墨水匣承载装置,其中,该墨水匣容置槽更包括一定位槽,该电路板系容设于该定位槽中。一种印表机之墨水匣承载装置,其中,该墨水匣包括至少一电路连接片以及设置于该电路连接片上之多数个电接点,且该墨水匣承载装置包括:至少一墨水匣容置槽;一电路板,其系一可挠式电路板,包括一第一表面及一第二表面,该第一表面上设有多数个电讯接点,该电路板系容设于该墨水匣容置槽中;至少一弹性顶板,包括一第一表面及一第二表面,该第一表面凸设有多数个凸点,该多数个凸点系对应于该多数个电讯接点;以及至少一弹性元件,系抵顶于该弹性顶板之第二表面,其中,该电路板系挠曲形成一空间,该弹性顶板系容设于该电路板所挠曲形成之该空间中,该墨水匣系经由该多数个电接点与该电路板之多数个电讯接点电性连接。如申请专利范围第6项所述之墨水匣承载装置,其中,该墨水匣容置槽更包括一定位槽,该电路板系容设于该定位槽中。
地址 新竹市科学园区研发二路28号