Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls

摘要

Es wird ein Chipmodul mit einem Substrat und wenigstens einem mit dem Substrat verbundenen Chip vorgeschlagen, wobei das Substrat eine erste Haupterstreckungsebene und der Chip eine zweite Haupterstreckungsebene aufweist und wobei zwischen der ersten Haupterstreckungsebene und der zweiten Haupterstreckungsebene ein spitzer Winkel vorgesehen ist und wobei ferner das Substrat ein Moldgehäuse umfasst.