| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung mikrostrukturierter Formteile (22) sowie die dabei entstehenden Produkte, wobei auf ein Substrat (10) eine erste negative oder positive photosensitive Schicht (12) mit einer Schichtdicke (D1) aufgetragen wird und die erste negative oder positive photosensitive Schicht (12) bereichsweise mittels Licht einer geeigneten Wellenlänge belichtet wird; eine zweite negative oder positive photosensitive Schicht (12') mit einer Schichtdicke (D2) auf die erste photosensitive Schicht (12) aufgetragen und bereichsweise mittels Licht einer geeigneten Wellenlänge belichtet wird, wobei die belichteten Bereiche (16') in der zweiten Schicht (12') gleich und/oder unterschiedlich zu den belichteten Bereichen (16) in der ersten Schicht (12) sind; die Schritte Auftragen und bereichsweises Belichten der photosensitiven Schicht (12, 12') so oft ausgeführt werden, bis eine vorbestimmte Höhe H erreicht wird, wobei die belichteten Bereiche (16, 16') der photosensitiven Schichten das Positiv oder Negativ der Mikrostruktur des Formteils (22) darstellen; die belichteten (16, 16') oder die nicht belichteten Bereiche (18, 18') des Formteils (22) mit einem Entwickler ausgewaschen werden und der zurückbleibende Grünling (20) anschließend verfestigt wird.</p> |
