发明名称 |
平台升降型筒体环缝纵缝焊接机 |
摘要 |
本实用新型涉及一种焊接机,具体地说是一种平台升降型筒体环缝纵缝焊接机。按照本实用新型提供的技术方案,所述平台升降型筒体环缝纵缝焊接机,包括相互平行设置的立柱,及连接于立柱组件间的动力平台,和位于立柱之间并能够沿立柱上下移动的焊接平台;其特征是:在焊接平台上设置焊接导轨,在所述焊接导轨上滑动连接焊接机头;在焊接机头的下方设置用于支撑被焊接工件的旋转平台。本实用新型既能焊接筒体的纵缝,又能焊接筒体的环缝。能大幅度的提高平台升降型筒体环缝焊接机的生产效率,降低工人的劳动强度,改善焊接生产的环境。为筒体焊接生产企业提供了一套很好的设备。 |
申请公布号 |
CN201592305U |
申请公布日期 |
2010.09.29 |
申请号 |
CN200920258835.1 |
申请日期 |
2009.11.12 |
申请人 |
无锡威华电焊机制造有限公司 |
发明人 |
彭友平;叶忠;王卫红 |
分类号 |
B23K9/12(2006.01)I;B23K101/06(2006.01)N |
主分类号 |
B23K9/12(2006.01)I |
代理机构 |
无锡市大为专利商标事务所 32104 |
代理人 |
曹祖良 |
主权项 |
平台升降型筒体环缝纵缝焊接机,包括相互平行设置的立柱(3),及连接于立柱组件(3)间的动力平台(7),和位于立柱(3)之间并能够沿立柱(3)上下移动的焊接平台(4);其特征是:在焊接平台(4)上设置焊接导轨(9),在所述焊接导轨(9)上滑动连接焊接机头(8);在焊接机头(8)的下方设置用于支撑被焊接工件的旋转平台(28)。 |
地址 |
214192 江苏省无锡市新区江溪街道坊前锡贤路27号 |