发明名称 | 一种防止半导体分立器件阻塞的供料装置 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种防止半导体分立器件阻塞的供料装置。包括振盘(1)和设在振盘出口的导料板(2),导料板上设有U形半圆槽(3),U形半圆槽(3)的入口与振盘的出口活动对接;导料板的侧面设有出料孔(4),U形半圆槽的入口端设有落料孔(5),落料孔与出料孔连通。本实用新型通过在导料板的侧面开出料孔,在U形半圆槽的入口端开落料孔,落料孔与出料孔连通。使非正常进入U形半圆槽的半导体分立器件可以从落料孔跌落,并从导料板侧面的出料孔排出,根本上解决了半导体分立器件卡在U形半圆槽内的问题,大大提高了生产效率,也大大降低了维修成本。 | ||
申请公布号 | CN201594531U | 申请公布日期 | 2010.09.29 |
申请号 | CN200920316113.7 | 申请日期 | 2009.11.27 |
申请人 | 中国振华集团永光电子有限公司 | 发明人 | 陈益贵 |
分类号 | H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人 | 刘楠 |
主权项 | 一种防止半导体分立器件阻塞的供料装置,包括振盘(1)和设在振盘(1)出口的导料板(2),导料板(2)上设有U形半圆槽(3),U形半圆槽(3)的入口与振盘(1)的出口活动对接;其特征在于:导料板(2)的侧面设有出料孔(4),U形半圆槽(3)的入口端设有落料孔(5),落料孔(5)与出料孔(4)连通。 | ||
地址 | 550018 贵州省贵阳市新添大道北段270号 |