表面贴装LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种表面贴装LED封装结构，其包括一热沉体，该热沉体四周包覆有一耐高温300℃以上的塑胶体。所述热沉体上部电性连接有一LED芯片，该LED芯片包括一铜衬底及由该铜衬底向外延生长而成的一P型材料氮化镓层及N型材料氮化镓层，该N型材料氮化镓层设置有一镀金焊盘，该镀金焊盘电性连接有一金线，该金线的另一端电性连接有一负极引脚。所述LED芯片上部封装有一呈半球型的弹性硅胶体。本实用新型通过将所述LED芯片直接与所述热沉体电性连接，然后将所述LED芯片与所述负极引脚通过所述金线相连，因而与现有技术相比可少用一条金线，因而结构简单，从而可降低产品的故障率，节约成本及提高产品的热传导效率。

主权项

一种表面贴装LED封装结构，其包括一热沉体(1)，该热沉体(1)四周包覆有一耐高温300℃以上的塑胶体(2)，所述热沉体(1)上部电性连接有一LED芯片(3)，其特征在于：该LED芯片(3)包括一铜衬底(30)及由该铜衬底(30)向外延生长而成的一P型材料氮化镓层(31)及N型材料氮化镓层(32)，该N型材料氮化镓层(32)设置有一镀金焊盘(33)，该镀金焊盘(33)电性连接有一金线(4)，该金线(4)的另一端电性连接有一负极引脚(5)，所述LED芯片(3)上部封装有一呈半球型的弹性硅胶体(6)。