发明名称 二分型半导体激光元件及其制造方法、以及其驱动方法
摘要 本发明涉及二分型半导体激光元件及其制造方法、以及其驱动方法。该半导体激光元件可以准确、可靠并容易地形成通过分离槽被分离的第二电极和脊结构。二分型半导体激光元件的制造方法包括以下各工序:(A)在形成第一化合物半导体层(30)、构成发光区域(41)和可饱和吸收区域(42)的化合物半导体层(40)、以及第二化合物半导体层(50)之后,(B)在第二化合物半导体层(50)上形成带状的第二电极(62),(C)接下来,将第二电极(62)作为蚀刻用掩膜,至少对第二化合物半导体层(50)的一部分进行蚀刻,形成脊结构,(D)然后,以湿蚀刻法在第二电极(62)上形成分离槽(62C),并且通过分离槽将第二电极分离成第一部分(62A)和第二部分(62B)。
申请公布号 CN101847826A 申请公布日期 2010.09.29
申请号 CN201010138524.9 申请日期 2010.03.19
申请人 索尼公司;国立大学法人东北大学 发明人 渡边秀辉;宫岛孝夫;池田昌夫;大木智之;仓本大;横山弘之
分类号 H01S5/0625(2006.01)I;H01S5/042(2006.01)I 主分类号 H01S5/0625(2006.01)I
代理机构 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人 柳春雷;南霆
主权项 一种二分型半导体激光元件的制造方法,包括以下各工序:(A)在基体上形成层积结构体,所述层积结构体通过依次层积如下层来构成,即:具有第一导电型并且由GaN系化合物半导体构成的第一化合物半导体层、由GaN系半导体构成的构成发光区域和可饱和吸收区域的化合物半导体层、以及具有与第一导电型不同的第二导电型并且由GaN系化合物半导体构成的第二化合物半导体层,(B)然后,在第二化合物半导体层上形成带状的第二电极,(C)接下来,将第二电极作为蚀刻用掩膜,至少对第二化合物半导体层的一部分进行蚀刻,形成脊结构,(D)然后,形成用于在第二电极上形成分离槽的耐蚀层,接下来,将耐蚀层作为湿蚀刻用掩膜,并以湿蚀刻法在第二电极上形成分离槽,并且通过分离槽将第二电极分离成第一部分和第二部分。
地址 日本东京都