| 发明名称 | 定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具 | ||
| 摘要 | 定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具属于半导体器件封装技术领域。现有技术存在的问题是需要人工堵孔，不仅耗费人力物力而且效率低；外观不良品率高。本实用新型之全包封模具包括上成型条、下成型条，以及若干分布在针板上的定位针，上成型条、下成型条合模后，在二者之间形成若干注塑型腔，固定杆穿过下成型条边缘固定孔和针板边缘固定孔，并固定下成型条，定位针穿过下成型条，端部进入注塑型腔内，在固定杆的针板上面和下面分别有上限位环和下限位环，针板能够沿固定杆在上限位环和下限位环之间移动，针板同时由复位弹簧支撑，固定杆和复位弹簧以底板为共同基础，复位弹簧具有弹力调整机构。在半导体器件封装的同时完成堵孔。 | ||
| 申请公布号 | CN201594532U | 申请公布日期 | 2010.09.29 |
| 申请号 | CN200920094211.0 | 申请日期 | 2009.08.20 |
| 申请人 | 吉林华微电子股份有限公司 | 发明人 | 王林祥;庞新兵;李秋 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;B29C45/26(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具，包括上成型条(4)、下成型条(5)，以及若干分布在针板(6)上的定位针(7)，上成型条(4)、下成型条(5)合模后，在二者之间形成若干注塑型腔(12)，固定杆(11)穿过下成型条(5)边缘固定孔和针板(6)边缘固定孔，并固定下成型条(5)，定位针(7)穿过下成型条(5)，端部进入注塑型腔(12)内，其特征在于，在固定杆(11)的针板(6)上面和下面分别有上限位环(13)和下限位环(14)，针板(6)能够沿固定杆(11)在上限位环(13)和下限位环(14)之间移动，针板(6)同时由复位弹簧(15)支撑，固定杆(11)和复位弹簧(15)以底板(16)为共同基础，复位弹簧(15)具有弹力调整机构。 | ||
| 地址 | 132013 吉林省吉林市深圳街99号 | ||