一种LED光源封装灌胶结构

摘要

本实用新型涉及一种LED光源封装灌胶结构，包括封装底板以及叠置于其上的中空封装框，封装框上设有灌胶孔和排气孔，封装底板上也设有对应的灌胶孔和排气孔。本实用新型的另一方案是提供一种利用上述灌胶结构进行灌胶的方法。封装底板与封装框上的灌胶孔和排气孔的设置，利于将倒置的模具中的多余空气排出，不会在灌注过程中产生难以去除的气泡，可以使导热硅胶完全依附模具的内表面实现平整均匀的封胶，杜绝了目前封胶的随意性，解决了封胶后厚薄不均匀、气泡难排除、表面光洁度低的问题。

主权项

一种LED光源封装灌胶结构，包括封装底板以及叠置于其上带有电极的封装框，其特征在于：所述封装框上设有灌胶孔和排气孔；所述封装底板上也设有对应的灌胶孔和排气孔；所述封装框的灌胶孔与封装底板的灌胶孔相连通；所述封装框的排气孔与封装底板的排气孔相连通。