发明名称 多区半导体炉
摘要 适用于晶片的化学气相淀积工艺的半导体炉。该炉包括一个热反应室,该室具有顶部、底部、侧壁和内部空腔,用以容纳一批垂直堆叠的晶片。具有一加热系统,包括多个配置的加热器,可以加热反应室。加热系统包括至少一个顶加热器、至少一个底加热器和多个沿反应室的高度间隔排布的侧壁加热器,以控制室内温度变化和提高晶片膜淀积厚度的一致性。
申请公布号 CN101839624A 申请公布日期 2010.09.22
申请号 CN200910173957.5 申请日期 2009.09.24
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 吴欣贤;张钧琳;杨棋铭
分类号 F27B1/09(2006.01)I;F27B1/10(2006.01)I;F27D11/00(2006.01)I;F27D11/02(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I 主分类号 F27B1/09(2006.01)I
代理机构 北京市德恒律师事务所 11306 代理人 马佑平;马铁良
主权项 一种半导体炉,包括:立式的热反应室,具有一定高度、顶部、底部、连接顶部和底部的侧壁、和用以容纳可移动的一批固定晶片的内部空腔,所述反应室具有中心部分和边缘部分;位于所述反应室内的晶片船,其构造适于容纳呈垂直堆叠关系的多个晶片;和包括多个加热器的加热系统,用以加热反应室,所述加热系统包括:至少一个顶加热器;至少一个底加热器;和多个侧壁加热器,所述侧壁加热器的配置和控制,使得在反应室中心部分和反应室边缘部分测量的温度差在0.1摄氏度以内。
地址 中国台湾新竹