| 发明名称 | 一种无氰镀金电镀液 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种无氰镀金电镀液及多种适用于该镀金体系的添加剂，该无氰型镀金电镀液配方的各组分为：金的无机盐1～50g/L，配位剂嘌呤类化合物及其衍生物1～200g/L，支持电解质1～100g/L，pH调节剂0～200g/L及镀金添加剂体系。使用该无氰镀金液的操作条件为：pH范围为10～14，电流密度0.1A/dm2～0.6A/dm2,温度20～60度。本发明的优点在于镀液毒性低或无毒，镀液稳定性好，与镍、铜等金属基底置换速率低。镀层结合力良好且光亮，能满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。 | ||
| 申请公布号 | CN101838828A | 申请公布日期 | 2010.09.22 |
| 申请号 | CN201010131810.2 | 申请日期 | 2010.03.25 |
| 申请人 | 福州大学 | 发明人 | 孙建军;陈金水 |
| 分类号 | C25D3/48(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人 | 蔡学俊 |
| 主权项 | 一种无氰镀金电镀液，其特征在于：所述无氰镀金电镀液配方各组分的质量浓度为：金的无机盐1 ～ 50 g/L，配位剂嘌呤类化合物及其衍生物1 ～ 200 g/L，支持电解质1 ～ 100 g/L，pH调节剂0 ～ 200 g/L及镀金添加剂体系。 | ||
| 地址 | 350002 福建省福州市工业路523号 | ||