发明名称 |
印刷线路板的检查方法以及印刷线路板 |
摘要 |
根据一个实施例,在印刷线路板(1,41,61)的检查方法中,制备用于检查的配备外层表面(5a,5b)和内层表面(5c,5f)的印刷线路板(1,41,61)。印刷线路板(1,41,61)包括外层表面(5a,5b)上设置的层面区(9),从层面区(9)延展到内层表面(5c,5f)的通路(10),和内层表面(5c,5f)上设置的内层图形(21),其中当印刷线路板(1,41,61)中的通路移位在容限范围之内时,内层图形(21)电连接到通路(10)。层面区(9)与内层图形(21)之间的导通状态受到检测。 |
申请公布号 |
CN101212896B |
申请公布日期 |
2010.09.22 |
申请号 |
CN200710193235.7 |
申请日期 |
2007.11.26 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
唐沢纯;铃木大悟;玉井定广 |
分类号 |
H05K13/08(2006.01)I;G01R31/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K13/08(2006.01)I |
代理机构 |
上海市华诚律师事务所 31210 |
代理人 |
徐申民;张惠萍 |
主权项 |
一种印刷线路板的检查方法,其特征在于,所述方法包括:制备印刷线路板(1,41,61),所述印刷线路板(1,41,61)包括(i)外层表面(5a,5b),(ii)内层表面(5c,5f),(iii)所述外层表面(5a,5b)上设置的层面区(9),(iv)从所述层面区(9)延展到所述内层表面(5c,5f)的通路(10),和(v)所述内层表面(5c,5f)上设置的内层图形(21),所述内层图形(21)包括宽度小于所述通路(10)的宽度的尖端(21a),当所述印刷线路板(1,41,61)中的通路移位在容限范围之内时,所述尖端(21a)与所述通路(10)重合,且所述内层图形(21)被电连接到所述通路(10);检测所述层面区(9)与所述内层图形(21)之间的导通状态;和当所述检测结果显示所述层面区(9)与所述内层图形(21)之间导通时,判定所述通路移位是在容限范围之内,当所述检测结果显示层面区(9)与所述内层图形(21)分离时,判定所述通路移位在容限范围之外。 |
地址 |
日本国东京都港区芝浦一丁目1番1号 |