粘性膜以及采用该膜的切割芯片结合膜和半导体器件

摘要

本发明涉及一种粘性膜、一种切割芯片结合膜和半导体器件。更具体而言，本发明的粘性膜的特征在于：包括基底膜和粘合剂层，并在5至50μm的厚度下具有20至50gf的屈服强度和30至80gf/mm的拉伸弹性区域斜率。在本发明的粘性膜中，控制屈服强度和拉伸弹性区域的斜率从而可以根据粘合剂层的厚度来预判并控制毛刺的发生率。包含该粘性膜的切割芯片结合膜和半导体器件具有低的毛刺发生率以及优异的可加工性和可靠性。

主权项

一种粘性膜，其包括基底膜和粘合剂层，其中，所述粘合剂层在5至50μm的厚度下具有20至50gf的屈服强度和30至80gf/mm的拉伸弹性区域斜率。