发明名称 | 刚挠性电路板及其制造方法 | ||
摘要 | 提供一种刚挠性电路板(10),由刚性基板(11、12)和与这些刚性基板(11、12)相互连接的挠性基板(13)构成,在挠性基板(13)上形成由弯曲部(130a至130h)构成的折叠部。并且,将包含该折叠部在内的挠性基板(13)容纳于刚性基板(11、12)之间。 | ||
申请公布号 | CN101836519A | 申请公布日期 | 2010.09.15 |
申请号 | CN200880113219.5 | 申请日期 | 2008.10.09 |
申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 高桥通昌;青山雅一 |
分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;陈立航 |
主权项 | 一种刚挠性电路板,其特征在于,包括多个刚性基板和与上述刚性基板相互连接的挠性基板,上述挠性基板具有一个或者多个弯曲部,包含该弯曲部在内的上述挠性基板容纳于上述多个刚性基板之间。 | ||
地址 | 日本岐阜县 |