发明名称 封装设备及其基板载具
摘要 本发明一种基板载具,适用于承载一基板。此基板载具包括一承载框架以及一盖板。承载框架适于承载基板,且具有一加强肋以及多个第一定位件。此加强肋是连接于承载框架相对应的二侧边,且这些第一定位件是配置于承载框架上。盖板配置于承载框架上,以压合基板。其中,此盖板具有多个分别对应于上述第一定位件的第二定位件,且各第二定位件可固定于相对应的第一定位件上,以使盖板固定于承载框架上。
申请公布号 CN101241874B 申请公布日期 2010.09.15
申请号 CN200810080536.3 申请日期 2008.02.21
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 叶祥奇;邱志钧
分类号 H01L21/683(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I 主分类号 H01L21/683(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 周国城
主权项 一种基板载具,适用于配合一船底支撑座来承载一基板,该船底支撑座的一承载面设置有多个真空吸孔、一沟槽以及多个等高凸块,其特征在于该基板载具包括:一承载框架,适于承载该基板,该承载框架具有一加强肋、多个第一定位件以及多个让位孔,其中该加强肋连接于该承载框架相对应的二侧边,且所述第一定位件配置于该承载框架上,且所述让位孔位于该承载框架的内缘,其中该加强肋嵌合至该沟槽中,而所述等高凸块分别穿过所述让位孔且与该承载面一并支撑该基板的一下表面;以及一盖板,配置于该承载框架上,以压合该基板,其中该盖板具有多个分别对应于所述第一定位件的第二定位件,且各该第二定位件可固定于相对应的该第一定位件上,以使该盖板固定于该承载框架上。
地址 中国台湾高雄市