发明名称 |
一种软性加热薄膜电极连结构造 |
摘要 |
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申请公布号 |
TWM388801 |
申请公布日期 |
2010.09.11 |
申请号 |
TW098225039 |
申请日期 |
2009.12.31 |
申请人 |
赖立恭 彰化县彰化市田中路93号;黄奇胜 彰化县鹿港镇顶草路4段233巷279之2号 |
发明人 |
黄奇胜;庄镇宏;赖立恭 |
分类号 |
H05B3/03 |
主分类号 |
H05B3/03 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种软性加热薄膜电极连结构造,主要有一软性薄膜基材,其一面邻近两侧边上涂布有二银胶电极线;以及一涂布于软性薄膜基材与二银胶电极线表面上的碳素电热膜层;其特征在于,所述电极线的一端上设有导电片,用以提供电源线焊接固定。依据申请专利范围第1项所述之一种软性加热薄膜电极连结构造,其特征在于,所述电极线与导电片之间可设有导电胶层,用以提供电极线与导电片有较佳贴合连结作用。依据申请专利范围第1项所述之一种软性加热薄膜电极连结构造,其特征在于,所述导电片为铜片。 |
地址 |
彰化县彰化市田中路93号;彰化县鹿港镇顶草路4段233巷279之2号 |