发明名称 一种软性加热薄膜电极连结构造
摘要
申请公布号 TWM388801 申请公布日期 2010.09.11
申请号 TW098225039 申请日期 2009.12.31
申请人 赖立恭 彰化县彰化市田中路93号;黄奇胜 彰化县鹿港镇顶草路4段233巷279之2号 发明人 黄奇胜;庄镇宏;赖立恭
分类号 H05B3/03 主分类号 H05B3/03
代理机构 代理人
主权项 一种软性加热薄膜电极连结构造,主要有一软性薄膜基材,其一面邻近两侧边上涂布有二银胶电极线;以及一涂布于软性薄膜基材与二银胶电极线表面上的碳素电热膜层;其特征在于,所述电极线的一端上设有导电片,用以提供电源线焊接固定。依据申请专利范围第1项所述之一种软性加热薄膜电极连结构造,其特征在于,所述电极线与导电片之间可设有导电胶层,用以提供电极线与导电片有较佳贴合连结作用。依据申请专利范围第1项所述之一种软性加热薄膜电极连结构造,其特征在于,所述导电片为铜片。
地址 彰化县彰化市田中路93号;彰化县鹿港镇顶草路4段233巷279之2号