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一种印刷电路板之制作方法，其包括步骤：提供覆铜基板，并以该覆铜基板进行涂布光阻、对光阻进行曝光显影、蚀刻覆铜基板之铜箔形成导电线路、去除光阻以及电镀处理复数个湿制程工序，其改进在于，于该一个或复数个湿制程工序之前利用常压电浆对该湿制程工序需要处理之覆铜基板之表面进行表面处理，以减小覆铜基板之表面与该湿制程工序各种液态处理剂之间之接触角。如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之制作方法，其中，于该一个或复数个湿制程工序之前利用常压电浆对该湿制程工序需要处理之覆铜基板之表面进行表面处理，系于涂布光阻之前，利用常压电浆对覆铜基板之铜箔表面进行表面处理。如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之制作方法，其中，于该一个或复数个湿制程工序之前利用常压电浆对该湿制程工序需要处理之覆铜基板之表面进行表面处理，系于对光阻进行曝光显影之工序中，于光阻曝光之后显影之前，利用常压电浆对覆铜基板之光阻表面进行表面处理。如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之制作方法，其中，于该一个或复数个湿制程工序之前利用常压电浆对该湿制程工序需要处理之覆铜基板之表面进行表面处理，系于蚀刻覆铜基板之铜箔形成导电线路之前，利用常压电浆对覆铜基板之铜箔表面进行表面处理。如申请专利范围第1项所述之印刷电路板之制作方法，其中，于该一个或复数个湿制程工序之前利用常压电浆对该湿制程工序需要处理之覆铜基板之表面进行表面处理，系于去除光阻之前，利用常压电浆对覆铜基板之光阻表面进行表面处理。如申请专利范围第1~5中任一项所述之印刷电路板之制作方法，其中，常压电浆处理使得覆铜基板之表面与该湿制程工序各种液态处理剂之间之接触角角度大小降低70-90度。如申请专利范围第1~5中任一项所述之印刷电路板之制作方法，其中，印刷电路板之制作采用卷轮对卷轮之制作工艺，该表面处理包括以下步骤：覆铜基板由卷轮匀速卷出经过常压电浆发生装置，常压电浆发生装置喷射常压电浆到覆铜基板之表面进行处理。如申请专利范围第7项所述之印刷电路板之制作方法，其中，该覆铜基板之卷出速度为0.1~5米/秒。如申请专利范围第1~5中任一项项所述之印刷电路板之制作方法，其中，该常压电浆选自氮气，氧气，惰性气体，或空气之等离子体中之一种或几种。如申请专利范围第9项所述之印刷电路板之制作方法，其中，该惰性气体为氩气或氦气。 |
