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一种利用水洗制程完成之软性电路板，该软性电路板系包括一基底材、一印刷层及一导电物质层，其特征在于：基底材，系选用高分子聚合物或共聚化合物作为基底材；印刷层，系选用透明或不透明的亲水性环保材料，在前述基底材上印刷形成一不含预留线路图的印刷层，而在印刷层以外的留白区构成一预留线路图，该印刷层系一预备剥离层；导电物质层，系将导电物质依附结合于印刷层的留白区，以形成一线路图；利用上述基底材、一印刷层及一导电物质层及其制程所完成的软性电路板半成品，系再通过水洗制程将印刷层全部以水洗方式除去，仅留下由导电物质所依附成型的线路图，形成软性印刷电路板的成品。如申请专利范围第1项所述利用水洗制程完成之软性电路板，该基底材系指PET、PI、P.P、P.S、PMMA、PC、PU、PBT、ABS或Nylon之高分子聚合物或共聚化合物。如申请专利范围第1项所述利用水洗制程完成之软性电路板，该印刷层系指PVA、PVP、PULP(木质粉)、TALC(滑石粉)或压克力、矽利康胶或美耐皿之材质。如申请专利范围第1项所述利用水洗制程完成之软性电路板，该导电物质层系以溅镀或蒸镀的方式而依附结合于印刷层的留白区。如申请专利范围第1项所述利用水洗制程完成之软性电路板，所述由导电物质层形成的线路图，系依需要先进行电镀的加工处理，使导电物质层获得增厚。如申请专利范围第1项所述利用水洗制程完成之软性电路板，该印刷层系采用多层印刷方式而构成，令线路图为一层或一层以上的多层次堆叠成型。如申请专利范围第1项所述利用水洗制程完成之软性电路板，该软性印刷电路板于成型及裁切后，并在基底材的另一面再涂布设有一接着剂层，以配合射(押)出成型制程而直接与电子产品的构件层形成一体复合组成。如申请专利范围第1项所述利用水洗制程完成之软性电路板，该软性印刷电路板于成型及裁切后，并在基底材的另一面先涂布一层防EMI材质，再涂布一接着剂层，以配合射(押)出成型制程而直接与电子产品的构件层形成一体复合组成。 |
